מנגנון בליה שלצלחת פלדה 05cupcrniשונה מזו של סגסוגת כללי עמידה בפני קורוזיה . 05 צלחת פלדה Cupcrni שייכת לפלדת התנגדות בליה גבוהה. Cu ואלמנטים אחרים משפיעים על קיטוב אלקטרוכימי, המקדמת היווצרות סרט מגן צפוף ויציב על פני השטח של צלחת פלדה 05cupcrni למשך זמן מסוים, ובכך מאטה את קורוזיה של גורמים אטמוספריים.
המטרה העיקרית של הוספת CU ו- P ל- 05CUPCRNI היא לשפר את עמידות הקורוזיה ולחזק את הפריט על ידי פתרון. CU הוא האלמנט הסגסוגת החשוב והנפוץ ביותר לשיפור עמידות הקורוזיה האטמוספרית של צלחת פלדה 05CUPCRNI.
תוספת של Cu לצלחת פלדה 05cupcrni יכולה ליצור שכבה דקה של תחמוצת נחושת צפופה בין שכבת הקורוזיה לשכבת הצטברות הנחושת, ובכך מאטה ומעכבת את הקורוזיה הבינונית לצלחת הפלדה.
כאשר תוכן ה- Cu הוא יותר מ- 0.15%, התנגדות הקורוזיה האטמוספרית של צלחת פלדה 05cupcrni עולה לאט. P הוא המרכיב היעיל ביותר לשיפור התנגדות הקורוזיה האטמוספרית של יסודות סגסוגת. זהו גם מקוטן אנודה. בתמיסת האלקטרוליט, הוא יכול להאיץ את הפירוק האחיד של הפלדה ואת קצב החמצון של הברזל, ולעזור ליצירת שכבת קורוזיה אחידה על פני השטח של צלחת פלדה 05cupcrni, שיש לה גבול ברור עם שכבת החלודה הפנימית, ובכך שיפור את ביצועי הקורוזיה של צלחת פלדה 05cupcrni.
